雷竞技RAYBET官方网站每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在哪些方面助力我国人工智能芯片发展？

　　德邦科技（688035.SH）3月31日在投资者互动平台表示，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、RAYBET板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，RAYBET可联系我们要求撤下您的作品。

　　海通国际发布德邦科技研报，深耕高端电子封装材料，扩产动力电池等封装材料强化领先优势

　　行业风向标丨微软GDC 2023中国行即将开始，AIGC+游戏应用有望加快落地

　　赵诣隐形重仓买入贵州茅台、RAYBET山西汾酒等消费股，朱少醒、葛兰的隐形重仓股还有这些变化！

　　去美元化！东盟大动作，巴西宣布与中国直接本币结算，人民币从幕后走向台前